High frequency chip mounting construction

The chip can be held in position in the upper surround earthed sides and precision mounted onto the printed circuit below. The side walls of the carrier also form a chip cap section and screening. L'invention concerne le montage en surface d'un boîtier hyperfréquence retourné sur un circuit imprimé.Après un positionnement précis du boîtier (L1, L2, 1, 2, 3) contre le circuit imprimé (L1', L2', 6, 7, 8), les connexions se font par soudure (S) des éléments conducteurs (L1-L1', L2-L2') en contact direct. La puce (P) est enfermée dans une sorte de cage constituant un blindage qui remplace le capot classique; cette cage est formée par des plans de masse (2-3, 7-8) portés respectivement par le boîtier et le circuit imprimé et réunis entre eux par des liaisons métallisées (Ha-Ha', Hb-Hb').Application, en particulier, aux boîtiers travaillant en hyperfréquences millimétriques.