MICRO-REFROIDISSEUR POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Ce refroidisseur est destiné à recevoir extérieurement et en liaison thermique avec eux des composants électroniques et est pourvu intérieurement de canaux de refroidissement.La structure de canaux de refroidissement est définie par des creux (13) formés dans un substrat (14), ainsi que par une couc...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FUSSER HANS JURGEN, ZACHAI REINHARD, GUTHEIT TIM, MUNCH WOLFRAM
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS RESISTORS SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Ce refroidisseur est destiné à recevoir extérieurement et en liaison thermique avec eux des composants électroniques et est pourvu intérieurement de canaux de refroidissement.La structure de canaux de refroidissement est définie par des creux (13) formés dans un substrat (14), ainsi que par une couche de recouvrement (11) en diamant, de préférence polycristallin, déposée sur la face (2) du substrat (14) dans laquelle s'ouvrent les creux ou canaux (13). Les composants électroniques (1) peuvent être placés directement sur la couche de recouvrement (11) électriquement isolante et thermiquement conductrice.Applicable au refroidissement de composants et circuits électroniques. A microcooling device and a method for its manufacture. The microcooling device has a high heat conductivity, is designed to accommodate electronic components on its exterior surface, and has a channel structure in its interior through which a coolant fluid can flow to carry heat away from the components. The channel structure is formed by a base substrate provided with a plurality of recesses and a cover layer externally covering the recesses, the cover layer being made from an electrically insulating and heat-conducting material, and being such that the electronic components can be mounted directly thereon.