Process for interconnecting hyper-frequency devices, e.g. millimetric circuits

The process is for connecting hyper-frequency components to the interior of a container forming part of a circuit. The process involves forming slots (1) in the base section (2) of the container. In a second stage protrusions are added to the base, and formed into ramp shaped sections (4). In a third stage, micro-balls (6) are soldered onto the protruding sections. The components (5) are soldered on top of the micro-balls, forming a circuit. Finally, the upper container section (7) is laid on top, leaving the slot gap free. The slots are designed to damp undesired wave modes, preventing propagation of the modes. L'invention concerne un procédé d'interconnexion de fonctions hyperfréquence. Dans une première étape, des cavités (1) sont réalisées dans une partie (2) du boîtier. Dans une deuxième étape, des conducteurs isolés (3) sont réalisés à la surface de cette première partie. Dans une troisième étape, des bossages métalliques (4) sont réalisés. Dans une quatrième étape, les composants (5) sont positionnés par rapport à la première partie (2) du boîtier, les composants (5) étant en regard des cavités (1). Dans une cinquieme étape, les composants (5) sont assemblés sur la première partie (2) du boîtier. Dans une sixième étape, le boîtier est fermé par l'assemblage 'une deuxième partie (7) de boîtier à la première partie (2), cette dernière fermant les cavités (1) pour qu'elles forment des guides d'onde. Application: Interconnexions de composants de fonctions notamment millimétriques.