Procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques et composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé

Procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques et composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé

La présente invention se rapporte à un procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques, notamment de cartes électroniques et aux composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé. L'invention a principalement pour objet un procédé d'encapsulation de co...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: FERRANDIZ JEAN-MARC, BUREAU GILLES, OREAU EMMANUEL, LACABANNE COLETTE, LE POEC JACQUES, SEGUI YVAN
Format: Patent
Sprache:fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator FERRANDIZ JEAN-MARC
BUREAU GILLES
OREAU EMMANUEL
LACABANNE COLETTE
LE POEC JACQUES
SEGUI YVAN
description La présente invention se rapporte à un procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques, notamment de cartes électroniques et aux composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé. L'invention a principalement pour objet un procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques comprenant les étapes de dépôt d'une pluralité de couches organiques, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à déposer sur le composant ou le module électronique au moins deux couches organiques rigides (14', 15', 18') consécutives mutuellement solidarisées. La présente invention s'applique à l'encapsulation dans un enrobage protecteur des composants et des modules électroniques. La présente invention s'applique principalement aux composants et modules électroniques pour usage militaire, notamment électronique pour projectiles, aéronautique et spatiale.
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