Procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques et composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé

La présente invention se rapporte à un procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques, notamment de cartes électroniques et aux composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé. L'invention a principalement pour objet un procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques comprenant les étapes de dépôt d'une pluralité de couches organiques, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à déposer sur le composant ou le module électronique au moins deux couches organiques rigides (14', 15', 18') consécutives mutuellement solidarisées. La présente invention s'applique à l'encapsulation dans un enrobage protecteur des composants et des modules électroniques. La présente invention s'applique principalement aux composants et modules électroniques pour usage militaire, notamment électronique pour projectiles, aéronautique et spatiale.