Dispositif à semiconducteurs de forme plate et procédé de fabrication

Un dispositif à semiconducteurs de forme plate comprend: une plaquette de circuit (2) sur laquelle sont montés des composants fonctionnels (3, 4), et un cadre (7) dont chaque côté est recouvert par une plaque mince (5a, 5b). La plaquette de circuit (2) est placée dans le cadre, et l'intérieur d...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KOBAYASHI MAKOTO, KURISU TUGUO, KODAI SYOJIRO, MURAKAMI OSAMU, OCHI KATSUNORI
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BOOK COVERS BOOKBINDING CALCULATING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COMPUTING COUNTING DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FILES GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS HANDLING RECORD CARRIERS LOOSE LEAVES MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS PERFORMING OPERATIONS PHYSICS PRESENTATION OF DATA PRINTED CIRCUITS PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITYFEATURES PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOTOTHERWISE PROVIDED FOR RECOGNITION OF DATA RECORD CARRIERS SEMICONDUCTOR DEVICES SPECIAL PRINTED MATTER TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ARTCOLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Un dispositif à semiconducteurs de forme plate comprend: une plaquette de circuit (2) sur laquelle sont montés des composants fonctionnels (3, 4), et un cadre (7) dont chaque côté est recouvert par une plaque mince (5a, 5b). La plaquette de circuit (2) est placée dans le cadre, et l'intérieur du cadre est rempli avec une résine de moulage (10) de façon à mouler tous les éléments en un seul bloc. Cette structure permet d'obtenir une forte résistance mécanique à diverses sortes de forces externes. De plus, du fait de la possibilité d'incorporer dans un dispositif moulé en un seul bloc un matériau de surface dont une surface porte des marquages, il est également possible d'obtenir un dispositif à semiconducteurs ayant un excellent aspect.