Method of mounting an integrated circuit on a thin support

The invention relates to a method of manufacturing a thin semiconductor device. According to the invention, an inner frame (12) is formed, used to place an integrated circuit module (13) in an outer frame (11) which forms the periphery of the thin semiconductor device; the module (13) is placed in t...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: KODAI SYOJIRO, KENKYUSHO ZAIRYO
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The invention relates to a method of manufacturing a thin semiconductor device. According to the invention, an inner frame (12) is formed, used to place an integrated circuit module (13) in an outer frame (11) which forms the periphery of the thin semiconductor device; the module (13) is placed in the inner frame (12) in such a way that its electrode terminal surface is exposed to the outside; and the module (13) is fixed by filling the inside of the outer and inner frames with resin. The invention applies especially to integrated circuit cards. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur mince. Selon l'invention, on forme un cadre interne (12) utilisé pour placer un module de circuit intégré (13) dans un cadre externe (11) qui forme le pourtour du dispositif semi-conducteur mince; on place le module (13) dans le cadre interne (12) de manière que sa surface de borne d'électrode soit exposée vers l'extérieur; et on fixe le module (13) en remplissant l'intérieur des cadres externe et interne par de la résine. L'invention s'applique notamment aux cartes à circuit intégré.