PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES A CIRCUITS D'INTERCONNEXION

UN PROCEDE POUR TRACER UN CONDUCTEUR DANS UN PROFIL PREDETERMINE SUR LA SURFACE D'UN SUBSTRAT 10 COMPRENANT LES ETAPES CONSISTANT A FOURNIR AU MOINS UN CONDUCTEUR 14 ET UN SUBSTRAT DONT LA SURFACE DOIT ETRE SOUMISE A UN TRACAGE ET UN ADHESIF 16 POUR LIER LE CONDUCTEUR A LA SURFACE; A TRACER LE CONDUCTEUR SUR LA SURFACE DU SUBSTRAT EN SUIVANT UN TRAJET PREDETERMINE, EST CARACTERISE EN CE QUE L'ADHESIF EST ACTIVE SUIVANT LE TRAJET PREDETERMINE EN DIRIGEANT DES IMPULSIONS D'UN FAISCEAU LASER SENSIBLEMENT UNIFORME VERS L'ADHESIF; EN MINUTANT LES IMPULSIONS DE FACON QUE LE TAUX DE REPETITION DE CELLES-CI SOIT FONCTION DE LA VITESSE DE TRACAGE.APPLICATION A LA FABRICATION DES PLAQUETTES A CIRCUITS D'INTERCONNEXION. The invention relates to a process for scribing and bonding insulated wire conductors (14) in a predetermined pattern on a substrate (10), bonding said conductor substantially simultaneously when it contacts the surface of the adhesive (16) by directing substantially uniform laser beam pulses (30) at said adhesive, and timing the pulses such that the pulse repetition rate is a function of the scribing speed.