PROCEDE D'USINAGE AU LASER POUR CREUSEMENT D'UNE MATIERE ISOLANTE
L'INVENTION CONCERNE LE TRAITEMENT DES COLLECTEURS ELECTRIQUES PAR UN LASER.ELLE SE RAPPORTE A UN PROCEDE D'ENLEVEMENT DE LA MATIERE DIELECTRIQUE COMPRISE ENTRE LES BARRES CONDUCTRICES DES COLLECTEURS ELECTRIQUES 14, PAR PROJECTION D'UN FAISCEAU LASER 12 AVEC UNE CERTAINE INCLINAISON...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | L'INVENTION CONCERNE LE TRAITEMENT DES COLLECTEURS ELECTRIQUES PAR UN LASER.ELLE SE RAPPORTE A UN PROCEDE D'ENLEVEMENT DE LA MATIERE DIELECTRIQUE COMPRISE ENTRE LES BARRES CONDUCTRICES DES COLLECTEURS ELECTRIQUES 14, PAR PROJECTION D'UN FAISCEAU LASER 12 AVEC UNE CERTAINE INCLINAISON DE MANIERE QUE LES BARRES CONDUCTRICES FORMENT UN DIAPHRAGME POUR L'ENLEVEMENT DE LA MATIERE ISOLANTE. DE PREFERENCE, LE COLLECTEUR TOURNE RAPIDEMENT ET LE LASER SE DEPLACE EN TRANSLATION.APPLICATION A LA FABRICATION DES COLLECTEURS DES MOTEURS ELECTRIQUES.
Removing some of the insulating material between commutator bars of flat or cylindrical commutators, hereinafter referred to as "undercutting, " by exposing the commutator surface to one or more energy beams of a frequency and an energy level and for a time which are sufficient for removing the dielectric material to the desired degree without or substantially without removal of commutator bar material. The energy beam or beams may be arranged under an angle with respect to the perpendicular direction so that a certain amount of dielectric material is also removed from a zone underneath the edges of the commutator bars. A preferred high energy source is the CO2 laser. Preferably, the high energy beam is guided over the commutator surface to sequentially illuminate, e.g., by a scanning motion, at least all exposed dielectric surfaces. |
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