PROCEDE POUR LA REALISATION D'UN DISPOSITIF A DECHARGE ELECTRIQUE MUNI D'UNE CONFIGURATION D'ELECTRODES APPLIQUEE SUR UN SUBSTRAT EN VERRE ET DISPOSITIF A DECHARGE ELECTRIQUE AINSI OBTENU

Dans un procédé permettant de réaliser une configuration d'électrodes appliquée sur le substrat en verre, une feuille métallique est appliquée sur le substrat en verre 2 et soumise à décapage, afin de former la configuration d'électrodes requises. Pour l'application convenablement adhérente de la feuille sur le substrat en verre 2, ceux-ci sont d'abord portés à une température T1, qui est inférieure au point de fusion du métal de la feuille et à laquelle le verre du substrat 2 présente une viscosité comprise entre environ 77 et 1013 Pa.sec. A la température T1, la feuille métallique 1 est appliquée uniformément contre la surface du substrat 2 pendant une durée, qui suffit pour obtenir un contact uniforme entre la feuille métallique et le substrat 2. Ensuite, la feuille métallique est fixée au substrat par un processus de jonction anodique à une température T2 et après refroidissement, la configuration d'électrodes 25 requise s'obtient par décapage à partir de la feuille métallique. L'invention permet d'obtenir, avec grande précision de dimensionnement, des configurations d'électrodes relativement épaisses. Application : Panneau reproducteur à décharge dans le gaz. A method of manufacturing an electric discharge device comprising a pattern of electrodes bonded to a glass substrate. It is necessary for certain gas discharge display devices to use metal electrodes which are at least 20 mu m thick and adhere satisfactorily to a glass substrate. A metal foil is placed on a glass substrate 2, and this assembly is heated to a temperature T1 which is below the melting-point of the metal of the foil and at which the viscosity of the glass of the substrate is in the range from 107 to 103 Pas. The foil is pressed uniformly against the substrate at the temperature T1 for a time which is sufficient to produce uniform contact between the foil and the substrate. The foil is then bonded to the substrate by an anodic bonding process, and the desired electrode pattern is produced by locally removing metal from the foil.