Integrated circuit incorporating compensating heater - has integral heater enclosing circuit, with elements between conductors trimmed by laser beam
The printed circuit which may incorporate a differentiating stage with differential amplifiers has a heat sensitiVe region (12) with conductors (13,14,15) terminating in connection strips. These incorporate compensating elements (19,20), and the heat sensitive region is enclosed by an integrated hea...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The printed circuit which may incorporate a differentiating stage with differential amplifiers has a heat sensitiVe region (12) with conductors (13,14,15) terminating in connection strips. These incorporate compensating elements (19,20), and the heat sensitive region is enclosed by an integrated heating element (16) with two further connecting strips (17,18) attached to it. This is used to compensate for thermal drift, and a predetermined temp. is maintained by applying a certain electrical signal to the connections. The compensating elements are formed by thin film resistances which can be trimmed by elements (29,30) between the conductors (26,27, 28) which can be partially melted by a laser beam. The heating element is carried by the substrate. A control system can be used to monitor and equalise the temp. differences.
L'invention concerne un circuit intégré à élément thermosensible, ainsi qu'un appareil d'essai et de compensation thermique du circuit intégré. Le circuit intégré comprend un élément chauffant constitué d'une résistance adjacente à un circuit thermosensible. Le circuit intégré comprend également une résistance de compensation à couche mince qui détermine le degré de la sensibilité à la température du circuit thermosensible. Un appareil d'essai mesure un paramètre sensible à la température et utilise ces mesures pour déterminer l'amplitude de l'ajustement devant être réalisée sur la résistance à couche mince pour compenser convenablement la dérive thermique du circuit. Domaine d'application : fabrication des circuits intégrés. |
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