SUBSTRAT ISOLANT PORTANT UNE PELLICULE DE MATIERE POLYMERE THERMOPLASTIQUE POUR LA FABRICATION DE PANNEAUX DE CIRCUITS IMPRIMES, ET PREPARATION DE SUBSTRAT

MATERIAU DE BASE 10 POUR LA FABRICATION DE PANNEAUX DE CIRCUITS IMPRIMES, ET SA PREPARATION.IL COMPREND UN SUBSTRAT ISOLANT 12, PAR EXEMPLE UN STRATIFIE FORME DE FIBRES DE VERRE DE RENFORCEMENT IMPREGNEES D'UNE RESINE EPOXY, QUI PORTE SUR UNE FACE AU MOINS UNE FEUILLE ADHERENTE 14 D'UNE MATIERE POLYMERE THERMOPLASTIQUE RESTANT STABLE A DE HAUTES TEMPERATURES, D'UNE EPAISSEUR REGULIERE D'ENVIRON 10 A 500MICRONS. LA SURFACE DE LA FEUILLE THERMOPLASTIQUE PEUT ETRE TRAITEE CHIMIQUEMENT POUR ETRE ACTIVEE ET FACILITER ENSUITE LE DEPOT PAR VOIE NON GALVANIQUE D'UNE PELLICULE ADHERENTE D'UN METAL 22.LES CIRCUITS IMPRIMES QUI SONT FORMES SUR DE TELS SUBSTRATS SE CARACTERISENT PAR UNE EXCELLENTE ADHERENCE DES CONDUCTEURS A LA SURFACE DE LA FEUILLE THERMOPLASTIQUE, ILS ONT D'EXCELLENTES CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES ET ILS RESISTENT BIEN A LA CHALEUR AU COURS D'UN EMPLOI CONTINU OU DANS LES OPERATIONS DE SOUDURE. A blank and method for its manufacture which blank is useful in the preparation of printed circuit boards, comprises an insulating substrate, e.g., a glass fibre-reinforced epoxy-resin impregnated laminate. Superimposed and adhered to at least one surface of the substrate is a high temperature thermoplastic polymer foil or sheet having a substantially uniform thickness between about 10 and 500 microns. The thermoplastic polymer surface can be chemically treated, e.g., exposed to chemical agents to activate it and facilitate subsequent deposition of an adherent film of electrolessly deposited metal thereon. The printed circuits formed on said substrates are characterized by excellent adherence of the conductor pattern to the thermoplastic polymer surface, have excellent electrical properties and resist heat in continuous use or when soldered.