CONNEXION THERMIQUE SOUPLE PERMETTANT D'AMELIORER LE REFROIDISSEMENT PAR CONDUCTION
Dispositif de connexion pour transfert de chaleur par conduction. Ce dispositif est constitué par des faisceaux de feuilles métalliques 20, souples et thermiquement conductrices, chaque faisceau reliant une source de chaleur 10, tel qu'un composant électronique, à un puits de chaleur 16, 38, et...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Dispositif de connexion pour transfert de chaleur par conduction. Ce dispositif est constitué par des faisceaux de feuilles métalliques 20, souples et thermiquement conductrices, chaque faisceau reliant une source de chaleur 10, tel qu'un composant électronique, à un puits de chaleur 16, 38, et exerçant une force prédéterminée sur la source de chaleur. Les feuilles métalliques sont suffisamment souples pour absorber toute dilatation ou contraction dues aux variations de températures. Ce dispositif est utilisé dans les dispositifs de refroidissement de circuits intégrés.
A conduction heat transfer connection is made between a heat source and a heat sink which is flexible so as to adapt to variations in distance between the source and sink and which maintains the required force on the heat source to obtain the required heat transfer across the junction therebetween. The connection consists of a heat conductive metallic foil bundle of sufficient thickness to contact sufficient surface area of the heat source to provide the required heat transfer and of sufficient thinness to be flexible enough to absorb the expansion and contraction due to temperature changes as well as the differences in distance between the heat source and sink and of sufficient length to contact at or near the other end thereof the heat sink. |
---|