Improved heat dissipation in a LED lamp

The present invention relates to A LED lamp (100). The novel structure of the LED lamp (100) enables a miniaturized device with effective heat dissipation. LED lamp comprises a metal body (200) with a cylindric lumen, a printed circuit board (300) with a plurality of installation holes (310), a LED...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Koskinen, Timo, Justen, Jarmo
Format: Patent
Sprache:eng ; fin ; swe
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to A LED lamp (100). The novel structure of the LED lamp (100) enables a miniaturized device with effective heat dissipation. LED lamp comprises a metal body (200) with a cylindric lumen, a printed circuit board (300) with a plurality of installation holes (310), a LED (105) and wiring (101) providing energy to the LED and a multi-layer. The circular printed circuit board (300) is fitted within the cylindric lumen near the distal end of the metal body (200). The printed circuit board (300) is configured to facilitate effective dissipation of heat from the LED (105). Keksintö liittyy LED lamppuun (100). LED lampun (100) uusi rakenne mahdollistaa miniatyyrilaitteen jossa on tehokas lämmönpoisto. LED lamppu käsittää metallirungon (200) jolla on lieriömäinen ontelo, piirilevyn (300) jossa on useita asennusreikiä (310), LEDin (105) ja johdotuksen (101) joka tuo energian LEDille. Pyöreä monikerroksinen piirilevy (300) joka on sovitettu lieriömäiseen onteloon metallirungon (200) distaalipäähän. Piirilevy on järjestetty helpottamaan tehokasta lämpöhäviötä LEDIstä (105).