Procedimiento de producción de componentes electrónicos

La invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de componentes electrónicos completos (64) con componentes electrónicos y/o no electrónicos (74) integrados en una carcasa (60) construida simultáneamente de forma aditiva a partir de estructuras 2D (50) en la dirección Z (30), en el que se llevan a cabo los siguientes pasos del procedimiento: a) impresión de un contorno exterior (48) de una estructura 2D (50), b) reticulación 52 del contorno exterior (48) de la estructura 2D (50), c) mediante una fuente de luz UV (34), d) llenado 54 del contorno exterior (48) de tal manera que se produzcan capas individuales (80) en la geometría deseada con huecos para al menos una cavidad (70, 72, 100, 114), e) reticulación renovada (52) de la estructura 2D cerrada (56) mediante la fuente de luz UV (34), f) producción de una estructura de pila (58) repitiendo los pasos a) a e), g) rellenar con adhesivo la al menos una cavidad (70, 72, 100, 114) en una cantidad definida, h1) colocar al menos un componente electrónico o no electrónico (74) en la al menos una cavidad (70, 72) y producir una capa única cerrada (80) con el componente incrustado (74) o h2) producir estructuras de pista conductora 2D (88) o estructuras de pista conductora 3D (106) en cavidades (100, 114), en particular canales o en áreas abiertas (92) dispensando un adhesivo conductor (102) en las cavidades (100, 114) diseñadas como canales o en las áreas abiertas (92), i) volver a reticular (52) la estructura 2D cerrada (56), j) repetir los pasos del método a) a e) hasta obtener una estructura de pila completa (58) en dirección Z (30) y k) curar la estructura de pila resultante (58) de la estructura de pila completa (58) componente electrónico (64) a partir de estructuras 2D (50) en la dirección Z (30). (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)