Procedimiento y dispositivo para fabricar una soldadura de envase
La invención se refiere a un procedimiento y dispositivo para la soldadura continua de una lámina de material plástico para la fabricación de envases flexibles, tales como tubos, que comprende al menos las siguientes etapas: -) posicionar la lámina con respecto al dispositivo de soldadura; -) poner...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | La invención se refiere a un procedimiento y dispositivo para la soldadura continua de una lámina de material plástico para la fabricación de envases flexibles, tales como tubos, que comprende al menos las siguientes etapas: -) posicionar la lámina con respecto al dispositivo de soldadura; -) poner en contacto los extremos de la lámina; -) formar una zona soldada calentando, presionando y enfriando dichos extremos; -) adquirir una primera señal de tiempo proporcional al espesor de la soldadura; -) transformar la primera señal de tiempo en una primera señal de frecuencia, y definir un espectro de baja frecuencia, un espectro de frecuencia media y un espectro de alta frecuencia; -) reconstruir al menos una señal secundaria de baja frecuencia a partir del espectro de baja frecuencia para medir el espesor de la soldadura. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
A process for continuous welding of a sheet of plastic material for manufacturing flexible packages, comprising a step of positioning the sheet relative to the welding device, putting ends of the sheet into contact, forming a weld by heating, pressing and cooling the ends of the sheet that are in contact, acquiring a primary temporal signal with a sensor, the primary temporal signal proportional to a thickness of the weld, transforming the primary temporal signal into a primary frequency signal and defining a low-frequency spectrum, a medium-frequency spectrum, and a high-frequency spectrum from the primary frequency signal, reconstructing a secondary low-frequency signal from the low-frequency spectrum, and determining the thickness of the weld based on the secondary low-frequency signal. |
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