Aparato de calentamiento eléctrico para descongelar, método para fabricar el mismo, pala y turbina eólica que incluyen el mismo
Aparato de calentamiento eléctrico para descongelar, método para fabricar el aparato de calentamiento eléctrico para descongelar, una pala y una turbina eólica que lo incluye. El aparato de calentamiento eléctrico para descongelar incluye: un módulo de generación de calor, que incluye un elemento de...
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Zusammenfassung: | Aparato de calentamiento eléctrico para descongelar, método para fabricar el aparato de calentamiento eléctrico para descongelar, una pala y una turbina eólica que lo incluye. El aparato de calentamiento eléctrico para descongelar incluye: un módulo de generación de calor, que incluye un elemento de generación de calor y una barra colectora para conducir electricidad al elemento de generación de calor, donde la barra colectora incluye una porción de salida para conectar una fuente de energía externa; una capa de encapsulación conductora térmica, que está aislada y debe cubrir el módulo de generación de calor excepto la porción de salida; y un primer sustrato y un segundo sustrato, respectivamente dispuestos debajo y encima de la capa de encapsulación conductora térmica, de modo que el módulo de generación de calor y la capa de encapsulación conductora térmica están dispuestos entre el primer sustrato y el segundo sustrato. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
An electric heating apparatus for deicing, a method for manufacturing the electric heating apparatus for deicing, a blade and a wind turbine including the same. The electric heating apparatus for deicing includes: a heat generating module, including a heat generating element and a bus bar for conducting electricity to the heat generating element, where the bus bar includes a lead-out portion for connecting an external power source; a thermally conductive encapsulating layer, which is insulated and is to cover the heat generating module except the lead-out portion; and a first substrate and a second substrate, respectively arranged below and above the thermally conductive encapsulating layer, so that the heat generating module and the thermally conductive encapsulating layer are arranged between the first substrate and the second substrate. |
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