Composiciones y películas multicapa para envases recerrables

La presente divulgación incluye una composición que incluye un copolímero aleatorio de etileno/α-olefina que tiene una densidad de 0,890 g/cm3 o menos, un punto de fusión de 100 °C o menos y un índice de fusión de 0,2 g/10 min a 8,0 g/ 10 min, un copolímero de bloque estirénico que comprende de 1% e...

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Hauptverfasser: LAI, Chuan-Yar, SERRAT, Cristina, WU, Xiaosong, KALIHARI, Vivek, YADAV, Vinita, HIMMELBERGER, Daniel W
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:La presente divulgación incluye una composición que incluye un copolímero aleatorio de etileno/α-olefina que tiene una densidad de 0,890 g/cm3 o menos, un punto de fusión de 100 °C o menos y un índice de fusión de 0,2 g/10 min a 8,0 g/ 10 min, un copolímero de bloque estirénico que comprende de 1% en peso a menos de 50% en peso de unidades de estireno, un agente pegajoso y un aceite. La composición puede exhibir un índice de fusión global de la composición de 2 g/10 min a 15 g/10 min. La composición se puede utilizar como adhesivo en algunas realizaciones. La presente divulgación también incluye películas multicapa que incluyen la composición, que puede proporcionar funcionalidad de cierre a la película multicapa. Las películas multicapa que incluyen la composición pueden proporcionar una fuerza de apertura inicial baja y una adhesión de recierre mejorada a través de múltiples ciclos de recierre. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal) The present disclosure includes a composition that includes an ethylene/α-olefin random copolymer having density of 0.890 g/cm3 or less, a melting point of 100° C. or less, and a melt index from 0.2 g/10 min to 8.0 g/10 min, a styrenic block copolymer comprising from 1 wt % to less than 50 wt % units of styrene, a tackifier, and an oil. The composition may exhibit an overall melt index of the composition of from 2 g/10 min to 15 g/10 min. The composition can be used as an adhesive in some embodiments. The present disclosure also includes multilayer films that include the composition, which may provide reclose functionality to the multilayer film. The multilayer films that include the composition may provide low initial opening force and improved reclose adhesion through multiple reclose cycles. The present disclosure also includes various types of reclosable packaging articles that include the multilayer films and adhesive compositions.