Dispositivo de doblado y procedimiento de doblado

Se proporciona un dispositivo de doblado que comprende: un calentador que calienta una placa de formación para ser doblada; un primer grupo de pasadores que incluye tres o más primeros pasadores que contactan con una primera superficie principal de la placa de formación; una primera placa de guía que soporta los tres o más primeros pasadores paralelos entre sí y soporta los tres o más primeros pasadores de manera que los tres o más primeros pasadores se pueden mover independientemente en las direcciones longitudinales de los mismos; una primera placa móvil que está dispuesta en el lado opuesto de la primera placa de guía de la placa de formación y que debe tener unido a ella un primer molde que tiene una primera superficie curva que contacta con el primer grupo de clavijas; y un primer mecanismo de movimiento que mueve la primera placa móvil con respecto a la primera placa guía en las direcciones longitudinales de los primeros pasadores. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal) A bending apparatus includes a heater that heats a forming plate to be bent; a first pin group including three or more of first pins that contact a first main surface of the forming plate; a first guide plate which supports three or more of the first pins parallel to each other and independently movably supports three or more of the first pins in a longitudinal direction of the first pins; a first movable plate that is arranged on a side opposite to the forming plate with respect to the first guide plate and on which a first mold having a first curved surface that contacts the first pin group is installed; and a first moving mechanism for moving the first movable plate relative to the first guide plate in the longitudinal direction of the first pins.