Prealineador de obleas y método para la prealineación de obleas
Un prealineador para prealinear una oblea que tiene una muesca. El prealineador incluye una plataforma de obleas que tiene una superficie receptora de obleas y un dispositivo de accionamiento. Se proporciona un detector para detectar la muesca, y se proporciona una memoria para almacenar una ventana...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Un prealineador para prealinear una oblea que tiene una muesca. El prealineador incluye una plataforma de obleas que tiene una superficie receptora de obleas y un dispositivo de accionamiento. Se proporciona un detector para detectar la muesca, y se proporciona una memoria para almacenar una ventana de muesca que define un rango de ángulos en los que se prevé que se ubicará la muesca en relación con una posición de inicio. Un controlador realiza una operación de prealineación en la que la oblea se gira desde la posición de inicio hasta una ubicación de alineación. El controlador realiza la operación de modo que la oblea gira a los valores máximos de aceleración/desaceleración desde la posición de inicio hasta una ubicación de muesca detectada por el detector: donde la operación está limitada a una velocidad máxima para la rotación de la oblea desde la posición de inicio a una ventana de muesca; y donde la operación se limita a una velocidad de exploración dentro de la ventana de muesca hasta que se detecta la ubicación de la muesca. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
A pre-aligner for pre-aligning a wafer having a notch. The pre-aligner includes a wafer platform having a wafer receiving surface, and a drive device. A detector is provided to detect the notch, and a memory is provided to store a notch window defining a range of angles in which the notch is predicted to be located in relation to a start position. A controller performs a pre-alignment operation where the wafer is rotated from the start position to an alignment location. The controller performs the operation such that the wafer is rotated at maximum acceleration/deceleration values from the start position to a notch location detected by the detector: where the operation is limited to a maximum velocity for rotation of the wafer from the start position to a notch window; and where the operation is limited to a scanning velocity within the notch window until the notch location is detected. |
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