Adhesivo termoconductor

Una composición adhesiva que es adecuada como composición adhesiva termoconductora que comprende: (1) al menos un relleno, en el que dicho al menos un relleno se selecciona del grupo que consiste en arcilla expandida, grafito expandido, mica expandida, esquisto expandido, vermiculita expandida, pied...

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Hauptverfasser: Siepenkothen, Judith, Markiefka, Patrick, Kopannia, Siegfried, Butterbach, Rüdiger, Schubert, Carsten
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:Una composición adhesiva que es adecuada como composición adhesiva termoconductora que comprende: (1) al menos un relleno, en el que dicho al menos un relleno se selecciona del grupo que consiste en arcilla expandida, grafito expandido, mica expandida, esquisto expandido, vermiculita expandida, piedra pómez, escoria, microesferas cerámicas, tierra de diatomeas, perlita, sílice pirógena o combinaciones de los mismos; (2) al menos un relleno, en el que dicho al menos un relleno es (i) diferente de (1) y tiene una relación de aspecto de 1 a 10; (3) al menos un relleno, en el que dicho al menos un relleno es (i) diferente de (1) y tiene una relación de aspecto de más de 10; (4) al menos un (co)polímero; (5) opcionalmente al menos un agente de pegajosidad; y (6) opcionalmente al menos un aditivo. The present invention relates to hotmelt adhesives with improved thermal conductivity, uses thereof and methods for the manufacture of articles with improved thermal conductivity using said adhesive compositions. The adhesive compositions of the invention comprise at least one (co)polymer binder and combination of different fillers, as defined herein.