Dispositivos y procedimiento para depositar una capa sobre un sustrato

Dispositivo (10) para depositar una capa compuesta por al menos dos componentes sobre un objeto (20), que comprende - una cámara de deposición (11) para disponer el objeto (20), - al menos una fuente (12) con el material (30) a depositar, - al menos un dispositivo (40) para controlar el proceso de deposición, que está configurado de tal modo que puede variarse la concentración de al menos un componente del material a depositar en su fase gaseosa antes de la deposición sobre el objeto (20) mediante la unión selectiva de una cierta cantidad del al menos un componente, pudiendo controlarse la cantidad unida de manera selectiva del al menos un componente variando al menos un parámetro de control acoplado operativamente con una tasa de unión para el al menos un componente, presentando el dispositivo (40) para controlar el proceso de deposición al menos un elemento de captación (41, 41a, 41b, 41c, 41d) de un material químicamente inerte o químicamente reactivo con respecto al al menos un componente a controlar, que está dispuesto en la cámara de deposición (11) y está configurado de tal modo que puede variarse la concentración del al menos un componente mediante la unión física o química de una cierta cantidad del componente al elemento de captación (41, 41a, 41b, 41c, 41d), estando configurado el dispositivo (40) de tal modo que puede variarse una superficie de unión eficaz, presentando el dispositivo (40) para controlar el proceso de deposición al menos un elemento de enmascaramiento (42a, 42b, 42c, 42d) para el elemento de captación, que está configurado de tal modo que puede variarse una zona eficaz del elemento de captación (41, 41a, 41b, 41c, 41d) y/o puede variarse un potencial eléctrico del elemento de captación (41, 41a, 41b, 41c, 41d). The apparatus (10) for depositing a thin layer consisting of two components on an object such as a substrate (20), comprises a deposition chamber (11), in which the object is arrangeable, a source (12) with a material to be deposited, where the source is arranged or arrangeable in the deposition chamber, and a device (40) for controlling the deposition process, where the controlling device is designed such that the concentration of one component of the material to be deposited is changed by the controlling device in its gas phase and before its deposition on the substrate. The apparatus (10) for depositing a thin layer consisting of two components on an object such as a substrate (20), comprises a deposition chamber (11)