Método de encolado que implica el uso de una composición adhesiva curable por radiación que comprende fibras cortas
Un método para encolado que comprende las etapas de: - proporcionar al menos dos sustratos adyacentes dispuestos uno al lado del otro, - proporcionar una composición adhesiva curable por radiación que comprende del 0,1 % en peso al 30 % en peso de fibras, en comparación con el peso total de la compo...
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| description | Un método para encolado que comprende las etapas de: - proporcionar al menos dos sustratos adyacentes dispuestos uno al lado del otro, - proporcionar una composición adhesiva curable por radiación que comprende del 0,1 % en peso al 30 % en peso de fibras, en comparación con el peso total de la composición adhesiva curable por radiación, en donde las fibras tienen una longitud comprendida entre 100 micrómetros y 50 mm, - poner en contacto los al menos dos sustratos adyacentes con la composición adhesiva curable por radiación, y - exponer los al menos dos sustratos adyacentes y la composición adhesiva curable por radiación a la radiación hasta que se cure la composición adhesiva curable por radiación, con el fin de unir los al menos dos sustratos adyacentes entre sí.
The present patent application relates to a method for gluing two adjacent substrates together by using a radiation curable adhesive composition and a use of a radiation curable adhesive composition for gluing. In particular, the method for gluing involves the use of a radiation curable adhesive composition which comprises from 0.1 wt.% to 30 wt.% of fibers compared to the total weight of the radiation curable adhesive composition, wherein the fibers have a length comprised from 100 microns to 50 mm. |
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The present patent application relates to a method for gluing two adjacent substrates together by using a radiation curable adhesive composition and a use of a radiation curable adhesive composition for gluing. In particular, the method for gluing involves the use of a radiation curable adhesive composition which comprises from 0.1 wt.% to 30 wt.% of fibers compared to the total weight of the radiation curable adhesive composition, wherein the fibers have a length comprised from 100 microns to 50 mm.</description><language>spa</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; BUILDING ; CHEMISTRY ; DYES ; FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS ; FIXED CONSTRUCTIONS ; LAYERED PRODUCTS ; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; PAINTS ; PERFORMING OPERATIONS ; POLISHES ; TRANSPORTING ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220405&DB=EPODOC&CC=ES&NR=2904621T3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220405&DB=EPODOC&CC=ES&NR=2904621T3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>CAPPELLE, Steven</creatorcontrib><creatorcontrib>VANMEULDER, Guido</creatorcontrib><creatorcontrib>VIEIRA, Paulo</creatorcontrib><title>Método de encolado que implica el uso de una composición adhesiva curable por radiación que comprende fibras cortas</title><description>Un método para encolado que comprende las etapas de: - proporcionar al menos dos sustratos adyacentes dispuestos uno al lado del otro, - proporcionar una composición adhesiva curable por radiación que comprende del 0,1 % en peso al 30 % en peso de fibras, en comparación con el peso total de la composición adhesiva curable por radiación, en donde las fibras tienen una longitud comprendida entre 100 micrómetros y 50 mm, - poner en contacto los al menos dos sustratos adyacentes con la composición adhesiva curable por radiación, y - exponer los al menos dos sustratos adyacentes y la composición adhesiva curable por radiación a la radiación hasta que se cure la composición adhesiva curable por radiación, con el fin de unir los al menos dos sustratos adyacentes entre sí.
The present patent application relates to a method for gluing two adjacent substrates together by using a radiation curable adhesive composition and a use of a radiation curable adhesive composition for gluing. In particular, the method for gluing involves the use of a radiation curable adhesive composition which comprises from 0.1 wt.% to 30 wt.% of fibers compared to the total weight of the radiation curable adhesive composition, wherein the fibers have a length comprised from 100 microns to 50 mm.</description><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</subject><subject>ADHESIVES</subject><subject>BUILDING</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>DYES</subject><subject>FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS</subject><subject>FIXED CONSTRUCTIONS</subject><subject>LAYERED PRODUCTS</subject><subject>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</subject><subject>PAINTS</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>POLISHES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjDEOwjAQBNNQIOAPxwOQIEFI1CiIhor00cW-iJMcn7Hj_ImaJ-RjOMADqHa1s7vzbLiOz160gCYgq8Rg8o9IwJ0zrBDIQAwfHC2Cks5JYMXjywLqOwUeUho9NobAiQePmvHLp5tp4MmmecuNx5AC32NYZrMWTaDVTxfZ-lxWp8uGnNQUHCqy1NflLT9u94d8V1VF8U_nDRUfR6U</recordid><startdate>20220405</startdate><enddate>20220405</enddate><creator>CAPPELLE, Steven</creator><creator>VANMEULDER, Guido</creator><creator>VIEIRA, Paulo</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220405</creationdate><title>Método de encolado que implica el uso de una composición adhesiva curable por radiación que comprende fibras cortas</title><author>CAPPELLE, Steven ; VANMEULDER, Guido ; VIEIRA, Paulo</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_ES2904621TT33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>spa</language><creationdate>2022</creationdate><topic>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</topic><topic>ADHESIVES</topic><topic>BUILDING</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>DYES</topic><topic>FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS</topic><topic>FIXED CONSTRUCTIONS</topic><topic>LAYERED PRODUCTS</topic><topic>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</topic><topic>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</topic><topic>NATURAL RESINS</topic><topic>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</topic><topic>PAINTS</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>POLISHES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>CAPPELLE, Steven</creatorcontrib><creatorcontrib>VANMEULDER, Guido</creatorcontrib><creatorcontrib>VIEIRA, Paulo</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>CAPPELLE, Steven</au><au>VANMEULDER, Guido</au><au>VIEIRA, Paulo</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Método de encolado que implica el uso de una composición adhesiva curable por radiación que comprende fibras cortas</title><date>2022-04-05</date><risdate>2022</risdate><abstract>Un método para encolado que comprende las etapas de: - proporcionar al menos dos sustratos adyacentes dispuestos uno al lado del otro, - proporcionar una composición adhesiva curable por radiación que comprende del 0,1 % en peso al 30 % en peso de fibras, en comparación con el peso total de la composición adhesiva curable por radiación, en donde las fibras tienen una longitud comprendida entre 100 micrómetros y 50 mm, - poner en contacto los al menos dos sustratos adyacentes con la composición adhesiva curable por radiación, y - exponer los al menos dos sustratos adyacentes y la composición adhesiva curable por radiación a la radiación hasta que se cure la composición adhesiva curable por radiación, con el fin de unir los al menos dos sustratos adyacentes entre sí.
The present patent application relates to a method for gluing two adjacent substrates together by using a radiation curable adhesive composition and a use of a radiation curable adhesive composition for gluing. In particular, the method for gluing involves the use of a radiation curable adhesive composition which comprises from 0.1 wt.% to 30 wt.% of fibers compared to the total weight of the radiation curable adhesive composition, wherein the fibers have a length comprised from 100 microns to 50 mm.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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