Método de encolado que implica el uso de una composición adhesiva curable por radiación que comprende fibras cortas

Un método para encolado que comprende las etapas de: - proporcionar al menos dos sustratos adyacentes dispuestos uno al lado del otro, - proporcionar una composición adhesiva curable por radiación que comprende del 0,1 % en peso al 30 % en peso de fibras, en comparación con el peso total de la composición adhesiva curable por radiación, en donde las fibras tienen una longitud comprendida entre 100 micrómetros y 50 mm, - poner en contacto los al menos dos sustratos adyacentes con la composición adhesiva curable por radiación, y - exponer los al menos dos sustratos adyacentes y la composición adhesiva curable por radiación a la radiación hasta que se cure la composición adhesiva curable por radiación, con el fin de unir los al menos dos sustratos adyacentes entre sí. The present patent application relates to a method for gluing two adjacent substrates together by using a radiation curable adhesive composition and a use of a radiation curable adhesive composition for gluing. In particular, the method for gluing involves the use of a radiation curable adhesive composition which comprises from 0.1 wt.% to 30 wt.% of fibers compared to the total weight of the radiation curable adhesive composition, wherein the fibers have a length comprised from 100 microns to 50 mm.