Método de fabricación de un circuito para un módulo de tarjeta de circuito integrado y circuito para un módulo de tarjeta de circuito integrado

Método de fabricación de un circuito para un módulo (2) de una tarjeta de circuito integrado (1) que comprende: - el suministro de un sustrato aislante (4), - la perforación del sustrato aislante (4) para formar pozos de conexión (11), - el suministro de una capa conductora (16) soportada por el sus...

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Hauptverfasser: HOVEMAN, Bertrand, MATHIEU, Christophe
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:Método de fabricación de un circuito para un módulo (2) de una tarjeta de circuito integrado (1) que comprende: - el suministro de un sustrato aislante (4), - la perforación del sustrato aislante (4) para formar pozos de conexión (11), - el suministro de una capa conductora (16) soportada por el sustrato aislante (4), con una primera cara girada hacia el sustrato aislante (4) y una segunda cara, - la realización, en la capa conductora (16), de contactos (6) a nivel de los cuales: o la segunda cara está destinada a establecer una conexión por contacto eléctrico con un lector de tarjetas de circuito integrado, y o la primera cara está destinada a establecer, a nivel de pozos de conexión (11), una conexión eléctrica con un circuito integrado electrónico (8), en donde también se realiza en la capa conductora (16) al menos dos zonas conductoras (14), eléctricamente aisladas de los contactos (6), en las que la primera cara de la capa conductora (16) obtura al menos parcialmente como mínimo un pozo conexión (11) para conectar el circuito integrado electrónico (8) con una antena (9), caracterizado porque el circuito integrado está conectado a una zona conductora (14) de la primera cara de la capa conductora (16) a través de un pozo de conexión (11) y se conecta a un extremo (10) de la antena a través de este mismo pozo de conexión (11). The invention concerns a method for producing a flexible circuit for a chip card module. The invention consists of using conductive pads located on the same face of the module as the contacts intended to establish a connection with a card reader, in order to produce an electrical connection between an antenna and an electronic chip. The connections with conductive pads are located partly inside an encapsulation area and partly outside said encapsulation area and respectively to either side of same. The invention also relates to a flexible circuit for implementing this method.