Disolución de chapado con níquel no electrolítico

Una disolución de chapado con níquel no electrolítico, que comprende - una fuente de iones níquel, - una fuente de iones molibdeno, - una fuente de iones wolframio, - una fuente de iones hipofosfito, - por lo menos un agente complejante, en la que la disolución no comprende ningún agente reductor que comprenda boro, caracterizada por que la disolución comprende además - al menos un compuesto orgánico que contiene azufre en una concentración de 0.38 a 38.00 μmol/l, y - al menos un aminoácido en una concentración de 0.67 a 40.13 mmol/l. An electroless nickel plating solution, includinga source of nickel ions,a source of molybdenum ions,a source of tungsten ions,a source of hypophosphite ionsat least one complexing agent,at least one organic sulphur containing compound in a concentration of 0.38-38.00 μmol/L, andat least one amino acid in a concentration of 0.67-40.13 mmol/L, anda method for electroless plating of a nickel alloy layer on a substrate, a nickel alloy layer, andan article comprising the a nickel alloy layer.