Polvo de resina, así como un dispositivo y un método de fabricación de un objeto de forma libre sólida usando dicho polvo

Un polvo de resina que comprende una resina termoplástica, caracterizado por que una proporción de polvo fino que tiene un diámetro equivalente del círculo basado en el número del 40 por ciento o menos de un diámetro equivalente del círculo promedio basado en el número medio Mn, basado en las imágen...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MUTOH, Toshiyuki, SUN, Yunsheng, NARUSE, Mitsuru, IWATSUKI, Hitoshi, YAGUCHI, Shigenori, IIDA, Sohichiroh
Format: Patent
Sprache:spa
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Un polvo de resina que comprende una resina termoplástica, caracterizado por que una proporción de polvo fino que tiene un diámetro equivalente del círculo basado en el número del 40 por ciento o menos de un diámetro equivalente del círculo promedio basado en el número medio Mn, basado en las imágenes medidas por un analizador de imágenes de flujo de partículas, como se describe en la descripción, desde 1 hasta 200 μm del polvo de resina, es del 0,1 al 30 por ciento en el polvo de resina. A resin powder contains a resin, wherein the proportion of fine powder having a number diameter of 40 percent or less of a mean number diameter Mn of the resin powder is 30 percent or less in the resin powder. Further claimed is a device 200 for manufacturing a solid freeform object comprising a layer forming device 14 configured to form a layer comprising a resin powder comprising a resin, and a powder attaching device 15 configured to attach the resin powder in a selected area of the layer, wherein a proportion of fine powder having a number diameter of 40 percent or less of a mean number diameter Mn of the resin powder is 30 percent or less in the resin powder.