Método para controlar la composición de metal líquido en un dispositivo evaporador

Método para controlar la composición de un metal líquido en un dispositivo evaporador en una cámara de vacío, en el que el metal líquido comprende dos o más metales, comprendiendo el método los pasos de - suministrar un metal líquido de una primera composición en un primer recipiente para un metal l...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ZOESTBERGEN, Edzo, MAALMAN, Theodorus, VAN DE LANGKRUIS, Jörgen
Format:	Patent
Sprache:	spa
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY PERFORMING OPERATIONS PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL SEPARATION SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Método para controlar la composición de un metal líquido en un dispositivo evaporador en una cámara de vacío, en el que el metal líquido comprende dos o más metales, comprendiendo el método los pasos de - suministrar un metal líquido de una primera composición en un primer recipiente para un metal líquido, - suministrar un metal líquido de una segunda composición en un segundo recipiente para un metal líquido, caracterizado porque el método comprende además el paso de alimentar el metal líquido de la segunda composición al metal líquido del primer recipiente o al evaporador, en el que la composición del metal líquido en el segundo recipiente se elige para controlar la composición del metal líquido en el evaporador. An apparatus and method for controlling the composition of liquid metal fed to an evaporator in a vacuum chamber used in a physical vapor deposition process.