Capa transpondedora y procedimiento para su producción

Capa transpondedora (30, 52) con un sustrato de antena (31), que en un lado de antena (38) está dotada de una antena (33) formada por un conductor de hilos (32) y un chip (41), y que en el lado de antena presenta conductores de conexión para la unión del chip con el conductor de hilos de la antena,...

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Hauptverfasser: Häring, Martin, Kriebel, Frank, Dorn, Stephan, Nieland, Carsten
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:Capa transpondedora (30, 52) con un sustrato de antena (31), que en un lado de antena (38) está dotada de una antena (33) formada por un conductor de hilos (32) y un chip (41), y que en el lado de antena presenta conductores de conexión para la unión del chip con el conductor de hilos de la antena, de tal manera que el chip se dispone junto a extremos de conexión (34, 35) del conductor de hilos, y tanto los extremos de conexión del conductor de hilos como conexiones de chip (39, 40) dispuestas sobre un lado de contacto (48) orientado hacia el sustrato de antena de un cuerpo semiconductor (49) del chip entran en contacto con los conductores de conexión, estando configurados los conductores de conexión para la unión del chip (41) con el conductor de hilos (32) de la antena (33) como almohadillas de contacto (36, 37; 53, 54) y disponiéndose de tal manera sobre el lado de antena (38) que las almohadillas de contacto para entrar en contacto con la antena presentan una sección de contacto de antena (42, 57) con un lado de contacto de antena (43, 64) dirigido hacia el lado de antena y para entrar en contacto con el chip, una sección de contacto de chip (45, 58) con un lado de contacto de chip (47, 55) adyacente al lado de contacto de antena y dirigido desde el lado de contacto de antena, caracterizada por que las almohadillas de contacto (53, 54) se disponen con su lado de contacto de chip (55) sobre un sustrato portador (56) y para entrar en contacto el chip (41) con las almohadillas de contacto, las conexiones de chip (39, 40) se extienden a través del sustrato portador. The invention relates to a transponder layer (30), in particular for producing a laminate structure, for example being embodied as a chip card, having an antenna substrate (31), which, on an antenna side (38), is equipped with an antenna (33) formed from a wire conductor (32) as well as with a chip (41), and which, on the antenna side, has terminal conductors for connecting the chip to the wire conductor of the antenna, in such a manner that the chip is arranged adjacently to terminal ends (34, 35) of the wire conductor, and in such a manner that both the terminal ends of the wire conductor and chip terminals (39, 40), which are arranged on a contact side of a semiconductor body of the chip, said contact side facing towards the antenna substrate, are contacted with the terminal conductors. Furthermore, the invention relates to a laminate inlay for a laminate structure that is formed from multip