Sustratos metálicos recubiertos multicapa

Un sustrato metálico recubierto multicapa que comprende: (a) un sustrato metálico; (b) una primera composición formadora de película curable aplicada a dicho sustrato metálico, en donde la primera composición formadora de película curable comprende: (1) un componente aglutinante formador de película orgánico curable; y (2) un componente inhibidor de la corrosión; y (c) una segunda composición formadora de película curable aplicada sobre la parte superior de al menos una porción de la primera composición formadora de película curable; en donde la segunda composición formadora de película curable comprende: (1) un componente aglutinante formador de película orgánico curable, que es igual o diferente al componente aglutinante formador de película orgánico curable en la primera composición formadora de película curable; y (2) un componente inhibidor de la corrosión que es igual o diferente al componente inhibidor de la corrosión en la primera composición formadora de película curable; y en donde el componente inhibidor de la corrosión (2) en cada una de las primera y segunda composiciones formadoras de película curables comprende independientemente (i) un compuesto de litio que comprende silicato de litio y/o una sal de litio; (ii) óxido de magnesio y/o (iii) un azol. A multi-package system for the preparation of a curable film-forming composition comprising:(1) a curable, organic film-forming binder component; and(2) a corrosion inhibiting component comprising a lithium silicate, present in the curable film-forming composition in an amount of 0.1 to 4.5 percent lithium by weight, based on the total weight of resin solids in the curable film-forming composition,wherein (a) a resin component and (b) a curing agent component of the (1) curable, organic film-forming binder component are provided in separate packages and wherein the corrosion inhibiting component (2) is present in either one or both of the separate packages (a) and (b) and/or as an additional separate component package.