Procedimiento para producir una estructura en capas utilizando una pasta a base de una aleación de resistencia
Procedimiento para producir una estructura en capas que comprende las etapas sucesivas siguientes: a. proporcionar un sustrato con una superficie de vidrio o de cerámica, b. aplicar una pasta A a por lo menos una parte de la superficie de vidrio o de cerámica del sustrato para obtener una capa de pa...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Procedimiento para producir una estructura en capas que comprende las etapas sucesivas siguientes: a. proporcionar un sustrato con una superficie de vidrio o de cerámica, b. aplicar una pasta A a por lo menos una parte de la superficie de vidrio o de cerámica del sustrato para obtener una capa de pasta A, conteniendo la pasta A los componentes siguientes: I. una frita de vidrio, y II. un medio orgánico, c. secar y, dado el caso, someter a cocción la capa de pasta A, d. aplicar una pasta B a por lo menos una parte de la capa de la etapa c. para obtener una capa de pasta B, conteniendo la pasta B los componentes siguientes: I. un polvo de una aleación de resistencia, II. un medio orgánico, III. 0-15% en peso de frita de vidrio, con respecto al peso total de la pasta B, y e. someter a cocción y, opcionalmente, antes de someterlas a cocción, secar las capas de pasta B, caracterizado por que f. la frita de vidrio de la pasta A contiene por lo menos dos elementos diferentes entre sí como óxidos, g. la frita de vidrio de la pasta A presenta una temperatura de transformación Tg en el intervalo comprendido entre 600 y 750ºC, y h. la aleación de resistencia de la pasta B presenta un coeficiente de temperatura de la resistencia eléctrica inferior a 150 ppm/K.
The present invention concerns a layer structure comprising: a substrate having a glass or ceramic surface, a layer A at least partially covering the glass or ceramic surface of the substrate, wherein layer A comprises a glass in which at least two mutually different elements are contained as oxides, and a layer B at least partially covering the layer A. Layer B comprises: a resistance alloy having a temperature coefficient of electrical resistance less than 150 ppm/K, and optionally a glass containing at least two mutually different elements as oxides. Layer B contains not more than 20 weight percent of glass based on the total weight of layer B. |
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