Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas: - realización del hilo de interconexión (3) mediante el depósito de un hilo i...

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Hauptverfasser: SEBAN, Frédérick, FIDALGO, Jean-Christophe
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas: - realización del hilo de interconexión (3) mediante el depósito de un hilo individual continuo mediante técnica alámbrica en el sustrato (2, 2f, 2b) de acuerdo con un motivo de interconexión predefinido, comprendiendo dicho hilo al menos una parte terminal (7, 8) de conexión expuesta en el sustrato, - transferencia de al menos un contacto (5, 6) de uno de los componentes (C1, C3) en oposición a la parte terminal (7b, 8b) y conexión del contacto a esta parte terminal. The method involves forming an interconnecting conductor wire or strip (3) by a wireline technique, on a substrate (2) i.e. embroidery, where the wire has a set of terminal connection portions that are exposed on the substrate. Contacts (5, 6) of components e.g. biometric sensor (C1) and switch (C3), are transferred with respect to another set of terminal portions and are connected to the latter set of terminal portions by thermocompression welding or ultrasonic welding. An independent claim is also included for a device comprising contacts of a biometric sensor and a switch.