Composición de baño para chapado de cobre

Un baño de galvanoplastia con cobre ácido acuoso que comprende al menos una fuente de iones de cobre y al menos un ácido caracterizado por que comprende al menos un aditivo obtenible mediante una reacción de al menos un compuesto de aminoglicidilo y al menos un compuesto seleccionado de amoníaco y compuestos de amina en donde los compuestos de amina comprenden al menos un grupo amino primario o secundario a condición de que el compuesto de aminoglicidilo y/o el compuesto de amina contiene al menos un resto de polioxialquileno y en donde el compuesto de aminoglicidilo comprende al menos un grupo amino que porta al menos un resto glicidilo y en donde el compuesto de aminoglicidilo no contiene ningún resto glicidilo portado mediante grupos amonio permanentemente cuaternizado. The present invention relates to aqueous acidic plating baths for copper deposition in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconducting and glass devices for electronic applications. The plating bath according to the present invention comprises at least one source of copper ions, at least one acid and an additive obtainable by a reaction of at least one aminoglycidyl compound comprising at least one amino group which bears at least one glycidyl moiety and at least one second compound selected from ammonia and amine compounds wherein the amine compounds comprise at least one primary or secondary amino group with the proviso that the aminoglycidyl compound contains at least one polyoxyalkylene residue and / or the amine compound contains at least one polyoxyalkylene residue. The plating bath is particularly useful for filling recessed structures with copper and build-up of pillar bump structures.