Composiciones de baño de chapado para el chapado no electrolítico de metales y aleaciones metálicas

Un baño de chapado no electrolítico para la deposición de cobre, níquel, cobalto o sus aleaciones que comprende por lo menos una fuente de iones metálicos y por lo menos un agente reductor, caracterizado por el hecho de que el baño de chapado no electrolítico comprende además un modificador de la velocidad de chapado según la fórmula (I)**Fórmula** en la que los restos monovalentes de R1 a R2, el grupo terminal Y y un grupo separador divalente Z y un índice n se seleccionan de los siguientes grupos - R1 se selecciona del grupo que consiste en -O-R3 y -NH-R4 en la que R3 se selecciona de hidrógeno, litio, sodio, potasio, rubidio, cesio, amonio, alquilo, arilo, y R4 se selecciona de hidrógeno, alquilo y arilo; - R2 se selecciona del grupo que consiste en hidrógeno, alquilo, alquilarilo y arilo; - Y se selecciona del grupo que consiste en**Fórmula** en la que el resto monovalente R1' se selecciona del grupo que consiste en -O-R3' y -NH-R4' en la que R3' se selecciona de hidrógeno, litio, sodio, potasio, rubidio, cesio, amonio, alquilo, arilo y R4' se selecciona de hidrógeno, alquilo y arilo y el resto monovalente R2' se selecciona del grupo que consiste en hidrógeno, alquilo, alquilarilo y arilo y n 'es un número entero que varía de 1 a 2;**Fórmula** - Z es**Fórmula** en la que de R5 a R8 son restos alquileno saturados no ramificados en los que el hidrógeno individual unido a dichos restos alquileno saturados no ramificados en cada caso 20 está opcionalmente substituido con un grupo funcional seleccionado de alquilo, arilo e hidroxilo (-OH); en la que p es un número entero que varía de 1 a 100, q es un número entero que varía de 0 a 99, r es un número entero que varía de 0 a 99, s es un número entero que varía de 0 a 99 con la condición de que la suma de (p + q + r + s) varíe de 1 a 100; y - n es un número entero que varía de 1 a 2. The present invention relates to additives which may be employed in electroless metal and metal alloy plating baths and a process for use of said plating baths. Such additives reduce the plating rate and increase the stability of electroless plating baths and therefore, such electroless plating baths are particularly suitable for the deposition of said metal or metal alloys into recessed structures such as trenches and vias in printed circuit boards, IC substrates and semiconductor substrates. The electroless plating baths are further useful for metallisation of display applications.