Procedimiento para la fabricación de sustratos metálicos para disposiciones de capas HTS

Procedimiento para la fabricación de un sustrato metálico texturizado biaxialmente con una superficie metálica, en el que el sustrato está adaptado para la fabricación de una disposición de capas de superconductor a alta temperatura (HTS) y en el que la superficie metálica está adaptada para depositar epitácticamente sobre ella una capa de la disposición de superconductor a alta temperatura, en donde - se fabrica un sustrato metálico texturizado biaxialmente, - la superficie de sustrato metálico se somete a un tratamiento de pulido que se realiza como electropulido hasta una rugosidad de superficie Rms = 850 °C. A method is proposed for producing a biaxially textured metal substrate having a metal surface, wherein the substrate is modified in order to produce a high-temperature superconductor coating arrangement and wherein the metal surface is modified in order to deposit a buffer layer or another intermediate layer epitaxially thereon and/or to deposit an oriented high-temperature superconductor (HTS) layer thereon. The method includes producing a biaxially textured metal substrate, subjecting the metal substrate surface to a polishing treatment, in particular an electropolishing treatment, and subjecting the metal substrate to a post-annealing after the surface polishing treatment and before a subsequent coating is performed involving epitaxial deposition of a layer of the HTS coating arrangement. This method results in smooth metal substrates with high textural overcoats and thereby improved HTS layers.