Composición de adhesivo de fusión en caliente reactivo de dos componentes

Adhesivo de fusión en caliente reactivo que comprende dos componentes A y B presentes por separado que contiene cada uno, uno o varios polímeros A o B con diferentes grupos funcionales, en donde estos grupos pueden reaccionar entre sí bajo la acción de la temperatura, y - los grupos funcionales reac...

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Hauptverfasser: BUTTERBACH, RÜDIGER, SIEPENKOTHEN, JUDITH, KOPANNIA, SIEGFRIED, SCHUBERT, CARSTEN
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:Adhesivo de fusión en caliente reactivo que comprende dos componentes A y B presentes por separado que contiene cada uno, uno o varios polímeros A o B con diferentes grupos funcionales, en donde estos grupos pueden reaccionar entre sí bajo la acción de la temperatura, y - los grupos funcionales reactivos entre sí se seleccionan a partir de grupos hidroxi, amino, ácido carboxílico, anhídrido, epoxi, - los polímeros y/o los aditivos no reactivos están contenidos en al menos uno de los componentes, - los componentes están presentes en regiones separadas espacialmente, en donde el adhesivo tiene una primera temperatura en un intervalo entre 80 y 150°C, en el que los componentes se funden y son miscibles entre sí, sin que los grupos funcionales reaccionen entre sí, el adhesivo tiene un segundo intervalo de temperatura entre 130 y 190°C en el que se puede fundir y reticular químicamente, siendo la segunda temperatura superior a la primera temperatura. A reactive hotmelt adhesive comprising two components A and B each containing one or more polymers A or B having different functional groups, these groups being able to react with one another under the influence of temperature, and i) the mutually reactive functional groups are selected from hydroxyl, amine, carboxylic acid, anhydride and epoxide groups, ii) unreactive polymers and/or additives are present in at least one of the components, iii) the components are present in spatially separate regions, the adhesive having a first temperature range between 80 and 150° C. in which the components melt and are miscible with one another without reaction of the functional groups with one another, and the adhesive having a second temperature range between 130 and 190° C. in which it can melt and chemically crosslink, the second temperature being above the first temperature.