Adhesivo termoplástico, que contiene poli(met)acrilato reticulable por radiación y oligo(met)acrilato con dobles enlaces C-C no acrílicos

Adhesivo termoplástico reticulable por radiación, que contiene (A) al menos un poli(met)acrilato reticulable por radiación, que está formado en al menos el 60 % en peso por (met)acrilatos de alquilo C1 a C18 y (B) al menos un oligo(met)acrilato, que contiene uno o varios dobles enlaces C-C olefínico...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LICHT, ULRIKE, FILGES, ULRICH, CHRIST, THOMAS, WULFF, DIRK
Format:	Patent
Sprache:	spa
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DYES METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Adhesivo termoplástico reticulable por radiación, que contiene (A) al menos un poli(met)acrilato reticulable por radiación, que está formado en al menos el 60 % en peso por (met)acrilatos de alquilo C1 a C18 y (B) al menos un oligo(met)acrilato, que contiene uno o varios dobles enlaces C-C olefínicos, no acrílicos y que presenta un valor K inferior o igual a 20, conteniendo el adhesivo termoplástico al menos un fotoiniciador, encontrándose el fotoiniciador como aditivo no unido al poli(met)acrilato A y no unido al oligo(met)acrilato B y/o estando incorporado por polimerización el fotoiniciador en el poli(met)acrilato A y/o estando unido el fotoiniciador al oligo(met)acrilato B.