Procedimiento para la adhesión de sustratos en forma de lámina

Procedimiento para la adhesión de sustratos en forma de lámina, en el que se aplica sobre una lámina un adhesivo de poliuretano de 2 componentes y después se aplica una segunda lámina, en el que se usa un adhesivo de PU de 2 componentes compuesto de - un componente A que contiene al menos un prepolímero con al menos dos grupos NCO, - un componente B que contiene al menos un agente reticulante polimérico u oligomérico, que presenta al menos dos grupos reactivos con grupos NCO, caracterizado por que el componente B contiene del 0,05 al 5 % en peso, con respecto al adhesivo total, de un compuesto C de bajo peso molecular con un peso molecular por debajo de 500 g/mol, en el que éste - debe presentar un grupo nucleófilo que es reactivo con grupos NCO y - contiene un grupo que forma puentes de H, seleccionado de O>=C-O- o O>=C-C-O- o O>=C-C>=C-O- o formas protonadas.