Proceso de soldadura con disolvente

Un proceso de soldado mediante disolvente para películas solubles en agua caracterizado por que el disolvente usado comprende un plastificante, en donde el disolvente comprende agua y sustancias auxiliares opcionales, y el plastificante es 1, 2 propanodiol y tiene una viscosidad en el intervalo de 1...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	DELAMARCHE, GWENAEL, SOMMERVILLE ROBERTS, NIGEL PATRICK, CATLIN, TANGUY MARIE LOUIS ALEXANDRE, HAIKAL, ATEF MOHAMMED BAHAY ELDIN
Format:	Patent
Sprache:	spa
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Un proceso de soldado mediante disolvente para películas solubles en agua caracterizado por que el disolvente usado comprende un plastificante, en donde el disolvente comprende agua y sustancias auxiliares opcionales, y el plastificante es 1, 2 propanodiol y tiene una viscosidad en el intervalo de 10 mPa.s a 13.000 mPa.s, medida según la norma DIN 53015 a 20 °C, y la película soluble en agua se selecciona de poli(alcoholes vinílicos), copolímeros de poli(alcohol vinílico) e hidroxipropilmetilcelulosa. The present invention relates to a solvent-welding process for water-soluble films, characterized in that the solvent used comprises a plasticizer.