Procedimiento para la deposición electrolítica de cobre

Procedimiento para la deposición electrolítica de Procedimiento para la deposición electrolítica de Procedimiento para la deposición electrolítica de una capa de cobre mate o semibrillante desde un eluna capa de cobre mate o semibrillante desde un eluna capa de cobre mate o semibrillante desde un electrolitoácido sobre un sustrato, caracterizado poectrolitoácido sobre un sustrato, caracterizado poectrolitoácido sobre un sustrato, caracterizado porque para la deposición de la capa se ajustan densrque para la deposición de la capa se ajustan densrque para la deposición de la capa se ajustan densidades de corriente entre 10 y 100 A/dm2 y el elecidades de corriente entre 10 y 100 A/dm2 y el elecidades de corriente entre 10 y 100 A/dm2 y el electrolito presentacobre, ácido alquilsulfónico, ionetrolito presentacobre, ácido alquilsulfónico, ionetrolito presentacobre, ácido alquilsulfónico, iones de halogenuro, un etoxilato y un producto de cons de halogenuro, un etoxilato y un producto de cons de halogenuro, un etoxilato y un producto de condensación de naftaleno quecontiene azufre de fórmudensación de naftaleno quecontiene azufre de fórmudensación de naftaleno quecontiene azufre de fórmula general I siendo n un número entero y presentanla general I siendo n un número entero y presentanla general I siendo n un número entero y presentando el electrolito etoxilato de 2-naftol como etoxido el electrolito etoxilato de 2-naftol como etoxido el electrolito etoxilato de 2-naftol como etoxilato. lato. lato. The flow rate of the electrolyte of the matting process is significantly increased by treating with an electrolyte containing copper in an acid (Copper alkydsulphate).