DISPOSITIVO PARA EL ENCAPSULADO EFICIENTE DE BAJO PERFIL DE CIRCUITOS INTEGRADOS FOTONICOS CON ACOPLO A FIBRA VERTICAL

El dispositivo para el encapsulado eficiente de bajo perfil de circuitos integrados fotónicos con acoplo a fibra vertical consiste en un dispositivo que permite el ensamblado y empaquetado de bajo perfil de circuitos integrados fotónicos (CIFs) a los cuales unos medios de guiado óptico, principalmente las fibras ópticas, acoplan de forma vertical al circuito integrado, pero con una orientación lateral para la fibra óptica en el empaquetado. La fibra óptica puede ser tanto en forma de fibras individuales, como en forma de un conjunto (array) de fibras. El dispositivo comprende principalmente una montura, un circuito integrado fotónico CIF con un puerto óptico y un array de medios de guiado óptico comprendido por un medio de guiado óptico. A su vez, la montura comprende unos medios de acoplamiento que realizan la disposición de acoplo.