Procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor

Un procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor, que comprende las etapasde (a) poner en contacto el substrato con un agente activador que comprende un sol de un metal noble / un metaldel Grupo IVA para obtener un substrato tratado, en donde el metal del Grupo IVA se selecciona entre elconjunto que consiste en Ge, Sn, Pb y mezclas de ellos, (b) poner en contacto dicho substrato tratado con una composición que comprende una solución de: (i) una sal metálica soluble de Cu(II), Ag, Au o Ni o mezclas de ellas, (ii) de 0,05 a 5 mol/l de un hidróxido de metal del Grupo IA, y (iii) un agente formador de complejos para un ion del metal de dicha sal metálica, caracterizado porque dicho agente formador de complejos es el ácido iminosuccínico o un derivado del mismo quetiene la fórmula (I): en donde R1 se selecciona entre el conjunto que consiste en H, Na, K, NH4, Ca, Mg, Li y Fe, R2 se selecciona entre el conjunto que consiste en **Fórmula** Described is a new process for applying a metal coating to a non-conductive substrate comprising the steps of (a) contacting the substrate with an activator comprising a noble metal/group IVA metal sol to obtain a treated substrate, (b) contacting said treated substrate with a composition comprising a solution of: (i) a Cu(II), Ag, Au or Ni soluble metal salt or mixtures thereof, (ii) 0.05 to 5 mol/I of a group IA metal hydroxide and (iii) a complexing agent for an ion of the metal of said metal salt, wherein an iminosuccinic acid or a derivative thereof is used as said complexing agent.