Cuña de bloqueo para módulo de tarjeta de circuito electrónico

Disposición para la introducción de un elemento de placa para el que el calor pueda disiparse por medio deconducción en una ranura de un chasis que está adaptado para absorber el calor, comprendiendo la ranura unapared posterior (20) adaptada para contactar con el elemento de placa tras su inserción...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ZAGOORY, RONEN, SHABTAI, ELIYAHU
Format: Patent
Sprache:spa
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Disposición para la introducción de un elemento de placa para el que el calor pueda disiparse por medio deconducción en una ranura de un chasis que está adaptado para absorber el calor, comprendiendo la ranura unapared posterior (20) adaptada para contactar con el elemento de placa tras su inserción, un pared frontal opuesta(22), y una pared de base (24) entre las mismas; comprendiendo dicho elemento de placa márgenes (12) adaptadospara llevar dicha disposición, estando la disposición caracterizada porque comprende:(a) un asiento (16) situado en los márgenes;(b) una cuña de bloqueo (26) fijada de manera desplazable al asiento, que comprende dos superficies deacoplamiento de ranura (32', 32") adaptadas para contactar con las paredes frontal y base de la ranura, y unaporción de acoplamiento de asiento (31', 31") adaptada para contactar con el asiento; y(c) un mecanismo de accionamiento adaptado para provocar un movimiento de la cuña de bloqueo en unadirección hacia la pared frontal y en una dirección hacia la pared de base de la ranura hasta establecer unestrecho contacto entre las superficies de acoplamiento de la ranura de la cuña de bloqueo y las paredes frontaly base de la ranura, mientras se mantiene un contacto próximo entre la porción de acoplamiento de asiento dela cuña de bloqueo y el asiento, y entre el elemento de placa y la pared posterior de la ranura. An arrangement for introducing a plate element, for which heat needs to be dissipated by means of conduction, into a slot of a chassis which is adapted to absorb the heat. The slot has a back wall adapted to contact the plate element upon its insertion, an opposing front wall, and a base wall. The plate element has margins adapted for carrying the arrangement. The arrangement comprises has a seat located on the margins. The arrangement further has a wedgelock moveably attached to the seat, having two slot engaging surfaces adapted to contact the front and base walls of the slot, and a seat engaging portion adapted to contact the seat. The arrangement further has an actuating mechanism adapted to cause a movement of the wedgelock in a direction toward the front wall and in a direction toward the base wall of the slot until a tight contact is established between the slot engaging surfaces of the wedgelock and the slot's front and base walls, while maintaining a tight contact between the seat engaging portion of the wedgelock and the seat and between the module and the back wall of the slot.