REVESTIMIENTO DIELECTRICO MEJORADO PARA SUPERFICIES EXPUESTAS A AGUA A ALTA TEMPERATURA
Un procedimiento para reducir la deposición de partículas cargadas en una superficie conductora (100a, 100b) que define una parte húmeda de un paso de flujo de refrigerante en un reactor nuclear, que comprende las etapas de: preparación de la superficie conductora; formación de una capa dieléctrica...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , , , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | spa |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | SANDUSKY, DAVID WESLEY BROWN, PETER W KIM, YOUNG JIN JANORA, KEVIN H ISRAEL, RAJASINGH SWARTZ DULKA, CATHERINE PROCIK |
| description | Un procedimiento para reducir la deposición de partículas cargadas en una superficie conductora (100a, 100b) que define una parte húmeda de un paso de flujo de refrigerante en un reactor nuclear, que comprende las etapas de: preparación de la superficie conductora; formación de una capa dieléctrica base (102) mediante la exposición de la superficie conductora a un primer compuesto precursor organometálico bajo condiciones suficientes para descomponer el componente precursor y formar una capa dieléctrica base sustancialmente continua en la superficie conductora; caracterizado por: la formación de una capa dieléctrica externa (104) mediante la exposición de una superficie conductora a un segundo compuesto precursor organometálico diferente de dicho primer compuesto precursor organometálico bajo condiciones suficientes para descomponer el compuesto precursor y formar una capa dieléctrica externa sustancialmente continua en la capa dieléctrica base, siendo dicha capa dieléctrica externa diferente de dicha capa dieléctrica base; en el que la formación de una capa dieléctrica base comprende el mantenimiento de la superficie conductora a una primera temperatura de deposición entre 400ºC y 500ºC y una primera presión de deposición de no más de aproximadamente 2,67 Pa; y la formación de la capa dieléctrica externa (104) comprende el mantenimiento de la capa dieléctrica base a una segunda temperatura de deposición de entre 400ºC y 500ºC, y una segunda presión de deposición de no más de aproximadamente 2,67 Pa; y en el que la capa dieléctrica base (102) consiste esencialmente de Ta2O5 y tiene un grosor de capa base de entre 0,1 y 2 μm; y la capa dieléctrica externa (102) consiste esencialmente de TiO2 y tiene un grosor de capa externa de entre 0,5 μm y 3 μm. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_ES2341783TT3</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>ES2341783TT3</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_ES2341783TT33</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNy7EKwjAQgOEsDqK-w_kADhpB1yO96klrwuVS3UqROIkW6vtjBR_A6V--f2ouQg1F5ZrprB4KpoqcCjsPNZ28YOEhoCDEFEhKdkwR6BrSOGEEBDwk_KZSBKV6RKhJcG4m9-4x5MWvM7MsSd1xlftXm4e-u-VnfrcUN3a73u2tqrX_mA_r-TGS</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>REVESTIMIENTO DIELECTRICO MEJORADO PARA SUPERFICIES EXPUESTAS A AGUA A ALTA TEMPERATURA</title><source>esp@cenet</source><creator>SANDUSKY, DAVID WESLEY ; BROWN, PETER W ; KIM, YOUNG JIN ; JANORA, KEVIN H ; ISRAEL, RAJASINGH SWARTZ ; DULKA, CATHERINE PROCIK</creator><creatorcontrib>SANDUSKY, DAVID WESLEY ; BROWN, PETER W ; KIM, YOUNG JIN ; JANORA, KEVIN H ; ISRAEL, RAJASINGH SWARTZ ; DULKA, CATHERINE PROCIK</creatorcontrib><description>Un procedimiento para reducir la deposición de partículas cargadas en una superficie conductora (100a, 100b) que define una parte húmeda de un paso de flujo de refrigerante en un reactor nuclear, que comprende las etapas de: preparación de la superficie conductora; formación de una capa dieléctrica base (102) mediante la exposición de la superficie conductora a un primer compuesto precursor organometálico bajo condiciones suficientes para descomponer el componente precursor y formar una capa dieléctrica base sustancialmente continua en la superficie conductora; caracterizado por: la formación de una capa dieléctrica externa (104) mediante la exposición de una superficie conductora a un segundo compuesto precursor organometálico diferente de dicho primer compuesto precursor organometálico bajo condiciones suficientes para descomponer el compuesto precursor y formar una capa dieléctrica externa sustancialmente continua en la capa dieléctrica base, siendo dicha capa dieléctrica externa diferente de dicha capa dieléctrica base; en el que la formación de una capa dieléctrica base comprende el mantenimiento de la superficie conductora a una primera temperatura de deposición entre 400ºC y 500ºC y una primera presión de deposición de no más de aproximadamente 2,67 Pa; y la formación de la capa dieléctrica externa (104) comprende el mantenimiento de la capa dieléctrica base a una segunda temperatura de deposición de entre 400ºC y 500ºC, y una segunda presión de deposición de no más de aproximadamente 2,67 Pa; y en el que la capa dieléctrica base (102) consiste esencialmente de Ta2O5 y tiene un grosor de capa base de entre 0,1 y 2 μm; y la capa dieléctrica externa (102) consiste esencialmente de TiO2 y tiene un grosor de capa externa de entre 0,5 μm y 3 μm.</description><language>spa</language><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIAGNOSIS ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ; ELECTRICITY ; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES ; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC ; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS ; HUMAN NECESSITIES ; HYGIENE ; IDENTIFICATION ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; IRRADIATION DEVICES ; MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION ; MEASURING ; MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE ; METALLURGY ; NUCLEAR ENGINEERING ; NUCLEAR PHYSICS ; NUCLEAR REACTORS ; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS ; OPTICS ; PHYSICS ; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION ; REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGYGENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION ; SURGERY ; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS ; TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOTOTHERWISE PROVIDED FOR ; TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE ; TESTING</subject><creationdate>2010</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20100628&DB=EPODOC&CC=ES&NR=2341783T3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20100628&DB=EPODOC&CC=ES&NR=2341783T3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SANDUSKY, DAVID WESLEY</creatorcontrib><creatorcontrib>BROWN, PETER W</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM, YOUNG JIN</creatorcontrib><creatorcontrib>JANORA, KEVIN H</creatorcontrib><creatorcontrib>ISRAEL, RAJASINGH SWARTZ</creatorcontrib><creatorcontrib>DULKA, CATHERINE PROCIK</creatorcontrib><title>REVESTIMIENTO DIELECTRICO MEJORADO PARA SUPERFICIES EXPUESTAS A AGUA A ALTA TEMPERATURA</title><description>Un procedimiento para reducir la deposición de partículas cargadas en una superficie conductora (100a, 100b) que define una parte húmeda de un paso de flujo de refrigerante en un reactor nuclear, que comprende las etapas de: preparación de la superficie conductora; formación de una capa dieléctrica base (102) mediante la exposición de la superficie conductora a un primer compuesto precursor organometálico bajo condiciones suficientes para descomponer el componente precursor y formar una capa dieléctrica base sustancialmente continua en la superficie conductora; caracterizado por: la formación de una capa dieléctrica externa (104) mediante la exposición de una superficie conductora a un segundo compuesto precursor organometálico diferente de dicho primer compuesto precursor organometálico bajo condiciones suficientes para descomponer el compuesto precursor y formar una capa dieléctrica externa sustancialmente continua en la capa dieléctrica base, siendo dicha capa dieléctrica externa diferente de dicha capa dieléctrica base; en el que la formación de una capa dieléctrica base comprende el mantenimiento de la superficie conductora a una primera temperatura de deposición entre 400ºC y 500ºC y una primera presión de deposición de no más de aproximadamente 2,67 Pa; y la formación de la capa dieléctrica externa (104) comprende el mantenimiento de la capa dieléctrica base a una segunda temperatura de deposición de entre 400ºC y 500ºC, y una segunda presión de deposición de no más de aproximadamente 2,67 Pa; y en el que la capa dieléctrica base (102) consiste esencialmente de Ta2O5 y tiene un grosor de capa base de entre 0,1 y 2 μm; y la capa dieléctrica externa (102) consiste esencialmente de TiO2 y tiene un grosor de capa externa de entre 0,5 μm y 3 μm.</description><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIAGNOSIS</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES</subject><subject>GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC</subject><subject>GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS</subject><subject>HUMAN NECESSITIES</subject><subject>HYGIENE</subject><subject>IDENTIFICATION</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>IRRADIATION DEVICES</subject><subject>MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>NUCLEAR ENGINEERING</subject><subject>NUCLEAR PHYSICS</subject><subject>NUCLEAR REACTORS</subject><subject>OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS</subject><subject>OPTICS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION</subject><subject>REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGYGENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><subject>SURGERY</subject><subject>TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS</subject><subject>TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOTOTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2010</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNy7EKwjAQgOEsDqK-w_kADhpB1yO96klrwuVS3UqROIkW6vtjBR_A6V--f2ouQg1F5ZrprB4KpoqcCjsPNZ28YOEhoCDEFEhKdkwR6BrSOGEEBDwk_KZSBKV6RKhJcG4m9-4x5MWvM7MsSd1xlftXm4e-u-VnfrcUN3a73u2tqrX_mA_r-TGS</recordid><startdate>20100628</startdate><enddate>20100628</enddate><creator>SANDUSKY, DAVID WESLEY</creator><creator>BROWN, PETER W</creator><creator>KIM, YOUNG JIN</creator><creator>JANORA, KEVIN H</creator><creator>ISRAEL, RAJASINGH SWARTZ</creator><creator>DULKA, CATHERINE PROCIK</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20100628</creationdate><title>REVESTIMIENTO DIELECTRICO MEJORADO PARA SUPERFICIES EXPUESTAS A AGUA A ALTA TEMPERATURA</title><author>SANDUSKY, DAVID WESLEY ; BROWN, PETER W ; KIM, YOUNG JIN ; JANORA, KEVIN H ; ISRAEL, RAJASINGH SWARTZ ; DULKA, CATHERINE PROCIK</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_ES2341783TT33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>spa</language><creationdate>2010</creationdate><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIAGNOSIS</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES</topic><topic>GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC</topic><topic>GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS</topic><topic>HUMAN NECESSITIES</topic><topic>HYGIENE</topic><topic>IDENTIFICATION</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>IRRADIATION DEVICES</topic><topic>MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>NUCLEAR ENGINEERING</topic><topic>NUCLEAR PHYSICS</topic><topic>NUCLEAR REACTORS</topic><topic>OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS</topic><topic>OPTICS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION</topic><topic>REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGYGENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><topic>SURGERY</topic><topic>TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS</topic><topic>TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOTOTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SANDUSKY, DAVID WESLEY</creatorcontrib><creatorcontrib>BROWN, PETER W</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM, YOUNG JIN</creatorcontrib><creatorcontrib>JANORA, KEVIN H</creatorcontrib><creatorcontrib>ISRAEL, RAJASINGH SWARTZ</creatorcontrib><creatorcontrib>DULKA, CATHERINE PROCIK</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SANDUSKY, DAVID WESLEY</au><au>BROWN, PETER W</au><au>KIM, YOUNG JIN</au><au>JANORA, KEVIN H</au><au>ISRAEL, RAJASINGH SWARTZ</au><au>DULKA, CATHERINE PROCIK</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>REVESTIMIENTO DIELECTRICO MEJORADO PARA SUPERFICIES EXPUESTAS A AGUA A ALTA TEMPERATURA</title><date>2010-06-28</date><risdate>2010</risdate><abstract>Un procedimiento para reducir la deposición de partículas cargadas en una superficie conductora (100a, 100b) que define una parte húmeda de un paso de flujo de refrigerante en un reactor nuclear, que comprende las etapas de: preparación de la superficie conductora; formación de una capa dieléctrica base (102) mediante la exposición de la superficie conductora a un primer compuesto precursor organometálico bajo condiciones suficientes para descomponer el componente precursor y formar una capa dieléctrica base sustancialmente continua en la superficie conductora; caracterizado por: la formación de una capa dieléctrica externa (104) mediante la exposición de una superficie conductora a un segundo compuesto precursor organometálico diferente de dicho primer compuesto precursor organometálico bajo condiciones suficientes para descomponer el compuesto precursor y formar una capa dieléctrica externa sustancialmente continua en la capa dieléctrica base, siendo dicha capa dieléctrica externa diferente de dicha capa dieléctrica base; en el que la formación de una capa dieléctrica base comprende el mantenimiento de la superficie conductora a una primera temperatura de deposición entre 400ºC y 500ºC y una primera presión de deposición de no más de aproximadamente 2,67 Pa; y la formación de la capa dieléctrica externa (104) comprende el mantenimiento de la capa dieléctrica base a una segunda temperatura de deposición de entre 400ºC y 500ºC, y una segunda presión de deposición de no más de aproximadamente 2,67 Pa; y en el que la capa dieléctrica base (102) consiste esencialmente de Ta2O5 y tiene un grosor de capa base de entre 0,1 y 2 μm; y la capa dieléctrica externa (102) consiste esencialmente de TiO2 y tiene un grosor de capa externa de entre 0,5 μm y 3 μm.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | spa |
| recordid | cdi_epo_espacenet_ES2341783TT3 |
| source | esp@cenet |
| subjects | CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIAGNOSIS DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRICITY GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS HUMAN NECESSITIES HYGIENE IDENTIFICATION INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL IRRADIATION DEVICES MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION MEASURING MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE METALLURGY NUCLEAR ENGINEERING NUCLEAR PHYSICS NUCLEAR REACTORS OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS OPTICS PHYSICS PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGYGENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION SURGERY TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOTOTHERWISE PROVIDED FOR TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE TESTING |
| title | REVESTIMIENTO DIELECTRICO MEJORADO PARA SUPERFICIES EXPUESTAS A AGUA A ALTA TEMPERATURA |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-15T03%3A43%3A08IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=SANDUSKY,%20DAVID%20WESLEY&rft.date=2010-06-28&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EES2341783TT3%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |