ESTRUCTURA DE INTERCONEXION ROBUSTA

ESTRUCTURA DE INTERCONEXION ROBUSTA

Una estructura de interconexión que comprende una capa de cobre, una capa barrera, una capa de AlCu y una capa limitadora de almohadilla, en la que la capa de AlCu y la capa barrera están interpuestas entre la capa de cobre y la capa limitadora de almohadilla, y en la que la capa barrera está situad...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: EDELSTEIN, DANIEL, PRICE, WILLIAM, NYE, HENRY, MCGAHAY, VINCENT, OTTEY, BRIAN
Format: Patent
Sprache:spa
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Una estructura de interconexión que comprende una capa de cobre, una capa barrera, una capa de AlCu y una capa limitadora de almohadilla, en la que la capa de AlCu y la capa barrera están interpuestas entre la capa de cobre y la capa limitadora de almohadilla, y en la que la capa barrera está situada entre la capa de cobre y la capa de AlCu. A structure comprising a layer of copper, a barrier layer, a layer of AlCu, and a pad-limiting layer, wherein the layer of AlCu and barrier layer are interposed between the layer of copper and pad-limiting layer.