CHIP SENSOR EN MINIATURA, ESPECIALMENTE PARA SENSORES DE HUELLAS DACTILARES

Chip sensor para medir estructuras en una superficie dactilar, el chip sensor comprendiendo elemento sensor que forma un conjunto esencialmente lineal y un grupo sensor secundario para cálculos de velocidad en un modo conocido en sí y un chip de silicio que comprende un sistema de circuitos electrónico, incluyendo un número de electrodos de interrogación para mediciones de capacidad, estando dicho chip sensor caracterizado porque el chip sensor está provisto de una primera capa eléctricamente conductora, comprendiendo dicha primera capa eléctricamente conductora (1) dichos elementos sensores (8) que definen posiciones de sensores en el chip sensor, estando acoplados dichos elementos sensores (8) a los electrodos de interrogación en el chip de silicio (6) y comprendiendo además el chip sensor: una primera capa dieléctrica (2) que cubre sustancialmente la primera capa eléctricamente conductora (1), una segunda capa eléctricamente conductora (3) que comprende aperturas allí formadas encima de los elementos sensores (8), en la primera capa dieléctrica (2) y una segunda capa dieléctrica (4) en ésta, en la que está montada una capa eléctricamente conductora exterior (5), dicha segunda capa eléctricamente conductora (3) constituyendo un plano de tierra, estando la capa eléctricamente conductora exterior (5) para contacto eléctrico con dichas estructuras en dicha superficie dactilar y no cubriendo el área sobre los elementos sensores (8), estando adaptado, por lo tanto, el chip de silicio para medir la capacidad entre la capa eléctricamente conductora exterior (5) y dichos electrodos de interrogación a través de los elementos sensores (8). A sensor chip for measuring of structures in a finger surface includes an electronic chip provided with a number of sensor electrodes for capacitance measurements. The chip further includes a first layer comprising a metal or another electrically conducting material over and coupled to the sensor electrodes and a first dielectric layer substantially covering the first metal layer.