METODO DE REVESTIMIENTO PARA APARATO EN LINEA

Un método para recubrir sustratos en instalaciones en línea, donde un sustrato es movido a través de al menos una cámara de recubrimiento y es recubierto durante este movimiento, caracterizado por los siguientes pasos: a) se forma un modelo (40) de la cámara de recubrimiento (2) que tiene en conside...

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Hauptverfasser:	GEISLER, MICHAEL, BRUCH, JURGEN, PFLUG, ANDREAS, LEIPNITZ, THOMAS, SZYSZKA, BERND. DR, KASTNER, ALBERT
Format:	Patent
Sprache:	spa
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Un método para recubrir sustratos en instalaciones en línea, donde un sustrato es movido a través de al menos una cámara de recubrimiento y es recubierto durante este movimiento, caracterizado por los siguientes pasos: a) se forma un modelo (40) de la cámara de recubrimiento (2) que tiene en consideración las modificaciones de los parámetros de cámara producidos por el movimiento de avance del sustrato (5) a través de la cámara de recubrimiento (2); b) se registra la posición del sustrato (5) en el interior de la cámara de recubrimiento (2); c) los parámetros de cámara se ajustan a la posición del sustrato (5) según las pautas del modelo (4). Coating a substrate (5) in inline installations comprises: forming a model of the coating chamber (2), which takes into consideration those changes of chamber parameters, which are caused by the movement of the substrate through the coating chamber; acquiring the position of the substrate within the coating chamber is acquired; and setting the chamber parameters are set based on the position of the substrate according to the model.