PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA DISPOSICION DE CONTACTO PARA UN TUBO INTERRUPTOR DE VACIO

Procedimiento para fabricar una disposición de contacto para un tubo interruptor de vacío con un portacontacto (1) y con una pieza de contacto (10) a unir con éste bajo vacío por medio de un material de soldeo (11), estando constituido el portacontacto (1) por material buen conductor eléctrico, por...

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Hauptverfasser: LIPPERTS, JERRIE, MEISSNER, JOHANNES, ROSSMANN, GERHARD, LIETZ, ALFREDO
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:Procedimiento para fabricar una disposición de contacto para un tubo interruptor de vacío con un portacontacto (1) y con una pieza de contacto (10) a unir con éste bajo vacío por medio de un material de soldeo (11), estando constituido el portacontacto (1) por material buen conductor eléctrico, por ejemplo cobre, y estando hecha la pieza de contacto (10) de un material sinterizado resistente a las quemaduras y que contiene cobre, y siendo la pieza de contacto (10) apretada directamente de plano sobre el portacontacto, caracterizado porque se forma a lo largo de la superficie de contacto entre la pieza de contacto (10) y el portacontacto (1) una rendija plana (FS), se forma, al menos en algunos tramos, una unión mecánica y/u obtenida por acoplamiento de fuerza y/o de forma entre la pieza de contacto (10) y el portacontacto (1) por fuera de la superficie de contacto que forma la rendija plana (FS), se dispone el material de soldeo (11) en zonas directamente adyacentes a la rendija plana (FS)de la superficie de contacto, se hace que se funda el material de soldeo (11) bajo vacío por aporte de calor mientras se mantiene la pieza de contacto (1) en posición colgante, y el material de soldeo fundido (11) penetra en la rendija plana (FS) de la superficie de contacto y humedece suficientemente las superficies de contacto. A contact piece (10,20) is pressed directly onto the surface of a contact carrier (1,2), leaving a gap along the contact surface. A solder material is arranged in regions directly adjoining the gap, between the contact piece and contact carrier. Under vacuum, the solder material is melted by heating and the molten material penetrates the gap between the contact carrier and the contact piece.