PLACAS DE CIRCUITOS DE LAMINAS ASI COMO SUS PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION Y MONTAJE

Placa de circuitos impresos de láminas (15), con al menos una lámina de soporte (1), sobre la que están dispuestas bandas de conductores (2), que están cubiertas por al menos una capa de cubierta (3) conectada con la lámina de soporte (1) y con las bandas de conductores (2), con lo que se forma al m...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	BLASCHKE, JORG
Format:	Patent
Sprache:	spa
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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