PLACAS DE CIRCUITOS DE LAMINAS ASI COMO SUS PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION Y MONTAJE

Placa de circuitos impresos de láminas (15), con al menos una lámina de soporte (1), sobre la que están dispuestas bandas de conductores (2), que están cubiertas por al menos una capa de cubierta (3) conectada con la lámina de soporte (1) y con las bandas de conductores (2), con lo que se forma al menos un circuito impreso flexible (A-F), en el que está configurada al menos una zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) como línea de conexión, en la que la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión está conectada a través de al menos una línea de debilitamiento (6a-6d) dispuesta en el compuesto de la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3) con una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos (5e- 5h, 17, 18), caracterizada porque la lámina de soporte (1), incluyendo las bandas de conductores (2) y la capa de cubierta (3), está realizada como banda de arrollamiento (14), en la que están dispuestos varios circuitos impresos(A-F) flexibles, dispuestos en pliegos (conjuntos), conectados a través de al menos una línea de debilitamiento (7-12) y que se pueden separar unos de otros con la mano. Several electric conductive tracks (2) are located on at least one base support foil (1). The tracks covered by a top layer (3) firmly coupled to the foil (2) and tracks, to form at least one flexible printed circuit with at least one circuit board region (5b). The circuit board region, forms a terminal line, and is connected to one or more other circuit board regions via at least one line in the combination of the support foil and cover layer.